Neuer starker Partner für AMD: AT&S liefert hochwertige IC-Substrate für AMD-Hochleistungsprozessoren

Substrate von AT&S sind ein integraler Bestandteil der leistungsstarken AMD-Prozessoren für Rechenzentren, die digitale Erlebnisse der Zukunft ermöglichen, von KI bis VR.

Leoben (OTS) – AT&S, ein weltweit führender Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, hat sich rasch als zuverlässiger Lieferant für AMD etabliert und bereitet aktuell eine bedeutende Erweiterung der Kapazitäten für AMD vor. „Die Qualitätsanforderungen unseres Kunden AMD sind sehr hoch, daher sind wir besonders stolz darauf, dass uns der Ramp-up so schnell gelungen ist. Aktuell arbeiten wir daran, unsere Kapazitäten für AMD mit Anlagen in unserem neuen Werk in Kulim, Malaysia, auszubauen“, sagt AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer. Die Nachfrage nach CPUs und GPUs für Rechenzentren soll in den kommenden Jahren weiter steigen und so zur Stärkung der Partnerschaft von AMD und AT&S beitragen: „Getrieben von neuen Technologien wie KI, VR und AR, nimmt die Nachfrage für Datenspeicher, -übertragung und -analyse weltweit zu“, so Gerstenmayer.

Um der rasant steigenden Nachfrage nach leistungsstarken und nachhaltigen Computinganwendungen Rechnung zu tragen, erweitert AMD in den Bereichen Chipdesign und Packaging die Grenzen der Innovation und bietet damit schnellere und energieeffizientere Chips. „AT&S kann in diesem Bereich umfangreiches Know-how vorweisen. Wir arbeiten bereits an neuen Technologien für Substrate, die es unserem Kunden ermöglichen werden, eine hohe Anzahl an Chips in sehr schnelle und effiziente Packaging-Systeme zu integrieren, mit denen Daten in der Cloud schnell und zuverlässig analysiert und übertragen werden können“, sagt Ingolf Schröder, AT&S EVP Business Unit Microelectronics.

„Die vergangenen Jahre haben die kritische Rolle von Halbleitern für die Welt von heute unter Beweis gestellt und deutlich gezeigt, wie wichtig es ist, über eine starke und geografisch breit aufgestellte Lieferkette zu verfügen“, sagt Keivan Keshvari, AMD Senior Vice President of Global Operations. „Bei AMD arbeiten wir eng mit allen Lieferanten zusammen, um Business-Continuity-Pläne zu optimieren. Wir freuen uns, mit AT&S einen weiteren innovativen und zuverlässigen Partner für hochwertige Substrate gefunden zu haben und den neuen Standort zu nutzen, um leistungsstarke, energieeffiziente und anpassungsfähige Computing-Produkte zu liefern, die das Marktwachstum im Bereich Rechenzentren und KI weiter vorantreiben.“

Zukunftsmarkt „Advanced Packaging“

AT&S ist ein Marktführer in der Einbettung von Mikrochips und Komponenten, die die damit verbundenen Leistungs- und Informationsflüsse steuern, sodass Daten mit maximaler Geschwindigkeit und ohne nennenswerte Verluste übertragen werden können. Die großen Substrate, die für den Aufbau dieser integrierten Systeme notwendig sind, werden mithilfe der ausgereiften Simulationstechnologie von AT&S hinsichtlich Effizienz und Zuverlässigkeit optimiert. „Wir gehören zu den Technologieführern im Substratemarkt und können als zusätzlichen Vorteil nicht nur in China, sondern auch in Malaysia und Österreich Produktionskapazitäten anbieten“, so AT&S-CEO Gerstenmayer.

Rückfragen & Kontakt:

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Gerald Reischl, Vice President Corporate Communications
03842 200 4252 oder 0664 8859 2452
g.reischl@ats.net